可靠性试验是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种试验的总称。

数字逻辑测试（Digital Logic Testing）主要用于检测芯片的数字电路部分，确保其逻辑功能、时序特性和结构完整性。

环境应力筛选（Environment Stress Screen，ESS）通过向电子或机电产品施加在设计范围之内的合理的环境应力（如温循、随机振动等）或电应力，将其内部的潜在缺陷加速暴露出来的过程。

Burn-in是一种专门设计的测试向量，用于在芯片老化测试过程中激活芯片内部的各个模块，确保芯片在高温、高电压等加速应力条件下能够正常工作，从而提前发现潜在的缺陷和故障，提高芯片的可靠性和质量。

在微电子器件的可靠性验证中，温度循环（Temperature Cycling, TC）与热冲击（Thermal Shock, TS）是两项至关重要的环境应力测试。

三温测试是指对芯片在三种不同温度条件下（常温、低温、高温）进行的性能测试，旨在全面评估芯片在不同环境温度下的可靠性和稳定性。