CP（Chip Probing）测试的主要步骤有哪些？
CP测试现场通常由三类核心设备构成：ATE（Automated Test Equipment，自动测试设备）、Prober（Wafer Prober，晶圆探针台）和Probe Card（探针卡）。
测试罩
用测试罩罩杯将被测物体(IC)罩住，使之与周围环境隔离开来,从而形成一个相对独立的小型密闭空间。然后向该密闭空间内喷入压缩空气，普通的压缩空气经过该设备制冷/制热后温度可达-80℃~ + 225℃（TS-780为例/具体指标参考中冷产品型号）， 转换时间月10秒。 该设备既可用于快速的高低温冲击，也可用于精确的恒温测试，温度精度达到±1℃。
测试罩尺寸
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