随着数据中心算力需求激增，芯片功耗持续攀升，传统风冷技术已无法满足散热需求。Chiller液冷技术通过直接或间接接触方式，将冷却液引入服务器内部或散热模块，实现高效热交换。

     冷板式液冷：冷却液通过冷板间接冷却发热部件（如CPU、GPU），适用于高密度机柜，可支持功率密度达30-50kW/柜。

     浸没式液冷：服务器完全浸没在绝缘冷却液中，导热效率是风冷的千倍以上，适用于极端高功耗场景（如AI超算中心），可实现PUE（能源效率指标）低至1.05，满足绿色数据中心要求。

     Chiller液冷的技术优势：

•  高效制冷与节能

       液体比热容是空气的25倍，传热效率更高，可快速带走热量，避免设备因过热降频。

       液冷数据中心可节省约30%能源，减少空调系统依赖，降低PUE值。例如，芜湖智算中心采用全栈液冷技术后，PUE低至1.08，碳排放减少一半。

• 高密度部署与空间优化

       液冷技术支持更高功率密度机柜，同等空间下算力密度可提升10倍，满足AI、大数据等高算力需求。

       无需大面积风冷基础设施，节省数据中心建设成本。

• 环境适应性与静音运行

       液冷不受海拔、气温影响，高海拔地区散热效率与低海拔地区无差异。

       省去风扇后，噪音显著降低，可实现“静音机房”效果。

• 延长设备寿命与降低故障率

       稳定温度环境减少设备热应力，降低硬件故障率。

Chiller液冷典型应用场景：

       AI与超算中心：高功耗GPU需液冷支撑稳定运行，确保气候建模、核模拟等任务高效执行。

       高密度企业数据中心：互联网公司通过液冷降低CPU/GPU温度，提升服务器运行效率，减少运营成本。

        边缘计算与特殊环境数据中心：液冷技术适应恶劣环境（如高温、高海拔），保障边缘设备稳定运行。

       Chiller ZC209是一台对循环液进行温度控制并输出冷热液的装置。具有温度稳定性高、温度范围广、故障自诊断、外部通信等丰富功能。采用先进的制冷及温度控制技术，具有广泛的温度范围:-20°C至+90°C，在半导体制作过程/激光加工机/分析装置/LCD制造装置/金属模具温控等行业用途广泛。

       Chiller ZC209的特点：

· 宽温度范围：-20°C~+90°C

· 温度精度高：静载时可达+0.5°C

· 触摸屏操作：友好的人机交互界面，支持远程通信操作、历史数据存储与导出

· 多重保护：超温超压干烧漏电以及误操作等多重人机保护

· 运行稳定可靠：元件均采。用知名器件，自研控制系统高效稳定