半导体制造CVD/ALD工艺用的气体，主要包含：Low-K、High-K、阻挡层和Chamber Clean用气体，相关工艺具体使用哪些电子气体呢？

中冷低温科技研发的高低温冲击气流仪和Chamber使用洁净的压缩空气（需过滤油脂/油分子/水分/微尘）或者纯度≥99.5%的氮气，气体含油量油分子：≤ 0.01ppm，过滤至0.1um的油雾污染物，进气压力90 ~ 110 PSI （0.62 ~ 0.76Mpa/6.2kg~7.6kg），进气流量18 ~ 35SCFM（约 8.5 至 16.5L/s）;标准 28SCFM(约 13.5L/S) 。ThermoTST TS760是一台精密的高低温冲击气流仪，具有更广泛的温度范围-70℃到+225℃，提供了非常先进的温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒 ; 经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。